矽晶代理服務

本公司為代理博興光電之晶圓矽晶片服務市場,
 EX: Dummy wafer, N&P type silicons….


何謂再生晶圓?

再生晶圓並非製作IC時不良品之再生,而是在半導體IC製造過程中,將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。


晶圓特色:

本公司為代理博興光電之晶圓矽晶片服務市場
此晶圓之製程特色,乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工,其目的乃在降低加工之變質層,並可降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層。

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