日本電鑄鋼板市場服務

本公司與日本Fuku之技術合作,導入電鑄鋼版以服務台灣之半導體,SMT,光電...

電鑄鋼板原理 : 電鑄製程乃是在一基板上,藉由顯影光阻(Photo Resist)經由曝光顯影程序,將其圖形完成,並將其基板放入電鑄槽內,藉由電流方向,逐個原子,逐層地在光阻周圍層積金屬,並可達數十至數百微米,其成形的厚度與電流強度以及電流時間成正比.
 

優點 : 這種工藝特點在於孔壁內側其表面粗糙度極低,也可針對不同的後處理方式形成鏡面,在電鑄版成形外觀可調整為成上大下小的梯形狀開孔上部比下部稍寬的喇叭口,印刷錫膏時脫模順暢;利於錫膏滾動,硬度比普通鋼片增加30%,使用壽命可達到數十萬次次,由於正中的後處理加工技術更是可以有效地維持孔壁平滑度不會產生錫銖.
 

缺點 : 成本高,製作週期長.電鑄藥液穩定性是關鍵因素,因為涉及感光工具,可能存在位置不精確等因素,如果電鑄不均勻,就會失去印刷應有的特殊效果.