應用植球模板

4~12吋半導體芯片

為電柱植球模板,應用於晶圓芯片封裝植球工藝.

產品含蓋BGA, WLCSP, FlipChip , Fan out 芯片,常規芯片&5G工藝芯片. 

植球模板-1.png

焊錫球.png

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